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中国半导体论坛 振兴国产半导体产业!

        

世界最大的智能手机应用处理器企业高通将下一代芯片代工订单发给了三星,三星重新夺回了曾被台积电夺去的大规模代工订单,预计三星晶圆代工业绩将得到大幅改善。

在全球晶圆代工市场上,台积电一家就占了50%以上的份额,并且在7nm先进工艺上领先其他厂商一年,几乎垄断了绝大多数7nm芯片订单。不过2019年台积电的日子不太好过了,三星的7nm EUV工艺也会量产,要抢走不少客户了。

  与台积电不同,三星公司在7nm节点很激进,直接上马7nm+EUV工艺,导致进度落伍,虽然去年就说7nm EUV工艺量产了,不过三星自己的Exynos 9820处理器都没赶上7nm EUV工艺,真正量产还要等到今年底到2020年才行。

  在争抢客户上,除了三星自家的Exynos处理器之外,IBM也决定将Power 9之后的处理器交给三星的7nm EUV工艺代工,不过目前Power 10处理器还没官宣。

NVIDIA目前使用的是台积电的16nm及12nm FFN工艺,但传闻下一代的安培Ampere芯片也会转向三星的7nm EUV工艺代工,预计2020年上市。

另一个叛逃台积电的客户可能就是高通了,高通目前的旗舰处理器骁龙855及X55基带都是台积电7nm代工,10nm节点三星代工了骁龙835、骁龙835处理器,现在7nm EUV节点上三星据悉又要代工新一代骁龙处理器,也就是传闻中的骁龙865了。

目前有关骁龙865的规格及上市时间还是迷,不过三星要是抢回7nm EUV工艺的高通订单,显然会给出很有诱惑力的报价,有助于厂商降低芯片制造成本。

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